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  • 發布日期:2015/04/10
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多層板

ag网投开户 當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種製造方法被公開。由於間隙孔法在製造上甚費工時,且高密度化受限,因此並未實用化。增層法因製造方法相當複雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求並不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至於與雙麵板同樣製程的PTH法,仍是多層板的主流製造法。

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